
RELIFE RL-400 je profesionalna pasta za lemljenje namenjena preciznim radovima na elektronici. Sa legurom Sn63/Pb37 i tačkom topljenja od 183°C, ova pasta obezbeđuje stabilne i pouzdane spojeve prilikom lemljenja, čineći je idealnim alatom za tehničare i entuzijaste.
Zahvaljujući optimalnoj viskoznosti od 160-230pa.s, pasta RL-400 pruža ravnomerno nanošenje i omogućava precizne popravke elektronskih komponenti. Njena formulacija sprečava oksidaciju i osigurava čvrste i dugotrajne spojeve.
Pogodna je za popravku pametnih telefona, PCB ploča, BGA komponenti i matičnih ploča. Ova pasta je neophodan alat za profesionalne i DIY projekte koji zahtevaju precizno i sigurno lemljenje.
RELIFE RL-400 je profesionalna pasta za lemljenje namenjena preciznim radovima na elektronici. Sa legurom Sn63/Pb37 i tačkom topljenja od 183°C, ova pasta obezbeđuje stabilne i pouzdane spojeve prilikom lemljenja, čineći je idealnim alatom za tehničare i entuzijaste.
Zahvaljujući optimalnoj viskoznosti od 160-230pa.s, pasta RL-400 pruža ravnomerno nanošenje i omogućava precizne popravke elektronskih komponenti. Njena formulacija sprečava oksidaciju i osigurava čvrste i dugotrajne spojeve.
Pogodna je za popravku pametnih telefona, PCB ploča, BGA komponenti i matičnih ploča. Ova pasta je neophodan alat za profesionalne i DIY projekte koji zahtevaju precizno i sigurno lemljenje.