Spectrum Filament za 3D štampač ReFill LW-PLA UltraFoam je specijalizovani PLA filament bez kalema, namenjen izradi laganih delova uz zadržavanje mehaničke čvrstine i čiste završne obrade. Zasnovan je na Spectrum Premium PLA materijalu i koristi aktivnu tehnologiju penjenja za značajno smanjenje težine štampanih objekata.
Filament je namotan na kartonsku jezgru i kompatibilan je sa reusable Bambu Lab kalemima, kao i sa samostalno štampanim Spectrum kalemima, bez potrebe za dodatnim adapterima. Pogodan je za modele, UAV komponente i funkcionalne prototipove kod kojih su mala težina, preciznost i uredna površina važni zahtevi.
Aktivna tehnologija penjenja
Materijal sadrži aditive koji omogućavaju kontrolisano volumetrijsko širenje tokom štampe. Penjenje počinje na oko 220 °C, dok se maksimalno širenje postiže između 240 °C i 250 °C.Podesiva gustina materijala
Stepen širenja može se podešavati temperaturom štampe, što omogućava kontrolu gustine i strukture štampanog objekta. U potpuno penjenoj fazi moguće je smanjenje protoka do 70%.Lagana konstrukcija uz preciznu završnu obradu
Spectrum LW-PLA UltraFoam omogućava izradu veoma laganih delova uz visoku dimenzionalnu preciznost. Mat površina doprinosi ujednačenom, tehnički čistom izgledu gotovih modela.ReFill rešenje bez kalema
Filament dolazi bez plastičnog kalema, na kartonskoj jezgri, čime se smanjuje količina otpada. ReFill format je praktičan za korisnike koji već koriste kompatibilne višekratne kaleme.Tehničke karakteristike
- Model: ReFill LW-PLA UltraFoam
- Materijal: PLA
- Tip proizvoda: PLA filament
- Linija proizvoda: ReFill
- Tehnologija štampe: FDM
- Boja: Dark siva
- Prečnik filamenta: 1,75 mm
- Format: filament bez kalema, namotan na kartonsku jezgru
- Kompatibilnost: reusable Bambu Lab kalemi i samostalno štampani Spectrum kalemi
- Temperatura obrade: 190–250 °C
- Temperatura grejne podloge: 40–50 °C
- Početak procesa penjenja: oko 220 °C
- Maksimalno širenje: između 240 °C i 250 °C
- Povećanje zapremine: više od 3x
- Konačna gustina u potpuno penjenoj fazi: približno 0,40 g/cm³
- Moguće smanjenje protoka: do 70%
- Završna obrada: mat površina
Težina
- Neto masa filamenta: 0,75 kg
Obim isporuke
- 750 g filamenta Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam
Upozorenja
- Stepen širenja može varirati u zavisnosti od modela 3D štampača.
- Štampači sa zatvorenim prostorom za štampanje mogu postići više nivoe penjenja.
- Vlažnost utiče na ponašanje penjenja, pa se preporučuje sušenje filamenta pre štampe.
- Povećano uvlačenje može pomoći u smanjenju stvaranja niti.
- Ako je uklanjanje modela sa podloge otežano, preporučuje se smanjenje temperature podloge.
- Za krhke štampane delove preporučuje se povećanje protoka.
- Kako se penjenje povećava, boja materijala se posvetljuje, što treba uzeti u obzir kod vidljivih delova.
Spectrum Filament za 3D štampač ReFill LW-PLA UltraFoam je specijalizovani PLA filament bez kalema, namenjen izradi laganih delova uz zadržavanje mehaničke čvrstine i čiste završne obrade. Zasnovan je na Spectrum Premium PLA materijalu i koristi aktivnu tehnologiju penjenja za značajno smanjenje težine štampanih objekata.
Filament je namotan na kartonsku jezgru i kompatibilan je sa reusable Bambu Lab kalemima, kao i sa samostalno štampanim Spectrum kalemima, bez potrebe za dodatnim adapterima. Pogodan je za modele, UAV komponente i funkcionalne prototipove kod kojih su mala težina, preciznost i uredna površina važni zahtevi.
Aktivna tehnologija penjenja
Materijal sadrži aditive koji omogućavaju kontrolisano volumetrijsko širenje tokom štampe. Penjenje počinje na oko 220 °C, dok se maksimalno širenje postiže između 240 °C i 250 °C.Podesiva gustina materijala
Stepen širenja može se podešavati temperaturom štampe, što omogućava kontrolu gustine i strukture štampanog objekta. U potpuno penjenoj fazi moguće je smanjenje protoka do 70%.Lagana konstrukcija uz preciznu završnu obradu
Spectrum LW-PLA UltraFoam omogućava izradu veoma laganih delova uz visoku dimenzionalnu preciznost. Mat površina doprinosi ujednačenom, tehnički čistom izgledu gotovih modela.ReFill rešenje bez kalema
Filament dolazi bez plastičnog kalema, na kartonskoj jezgri, čime se smanjuje količina otpada. ReFill format je praktičan za korisnike koji već koriste kompatibilne višekratne kaleme.Tehničke karakteristike
- Model: ReFill LW-PLA UltraFoam
- Materijal: PLA
- Tip proizvoda: PLA filament
- Linija proizvoda: ReFill
- Tehnologija štampe: FDM
- Boja: Dark siva
- Prečnik filamenta: 1,75 mm
- Format: filament bez kalema, namotan na kartonsku jezgru
- Kompatibilnost: reusable Bambu Lab kalemi i samostalno štampani Spectrum kalemi
- Temperatura obrade: 190–250 °C
- Temperatura grejne podloge: 40–50 °C
- Početak procesa penjenja: oko 220 °C
- Maksimalno širenje: između 240 °C i 250 °C
- Povećanje zapremine: više od 3x
- Konačna gustina u potpuno penjenoj fazi: približno 0,40 g/cm³
- Moguće smanjenje protoka: do 70%
- Završna obrada: mat površina
Težina
- Neto masa filamenta: 0,75 kg
Obim isporuke
- 750 g filamenta Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam
Upozorenja
- Stepen širenja može varirati u zavisnosti od modela 3D štampača.
- Štampači sa zatvorenim prostorom za štampanje mogu postići više nivoe penjenja.
- Vlažnost utiče na ponašanje penjenja, pa se preporučuje sušenje filamenta pre štampe.
- Povećano uvlačenje može pomoći u smanjenju stvaranja niti.
- Ako je uklanjanje modela sa podloge otežano, preporučuje se smanjenje temperature podloge.
- Za krhke štampane delove preporučuje se povećanje protoka.
- Kako se penjenje povećava, boja materijala se posvetljuje, što treba uzeti u obzir kod vidljivih delova.